当前位置:主页 > 新闻资讯 > 政策通知 >

“模拟集成电路敏捷设计方法与关键技术”专项项目

文章出处:深圳高新企业认证网发布时间:2021-09-29 15:28

  
“模拟集成电路敏捷设计方法与关键技术”
  专项项目
  截止日期:2021-10-11
 
  科学目标
  为提升模拟集成电路设计的自动化和智能化程度,建立模拟集成电路从性能指标到电路网表的自动设计、电路模型自动建立、版图自动生成、寄生参数提取及后仿真加速的新方法,提高模拟集成电路自动化设计和分析的效率,形成从性能指标到电路网表的自动设计、版图自动生成到寄生参数提取的工具软件原型。
 
  拟资助研究方向
  本专项项目面向模拟集成电路敏捷设计中的基础科学问题,鼓励原始创新,支持科学家开展新模型、新方法和新技术等相关研究,主要涉及以下4个方面。
  1.模拟集成电路性能指标矩阵与其构成的元器件参数具有非线性依赖关系,其非线性关系解耦难,是阻碍模拟集成电路网表自动优化的关键因素。有效表征模拟集成电路性能指标矩阵及其依赖参数之间的复杂关系,并针对不同设计指标进行解耦,有望简化性能指标矩阵,支持模型集成电路网表的设计优化。
  2.模拟集成电路中器件参数呈非离散分布、参数动态范围大且性能指标矩阵维度高,导致目前模拟集成电路设计存在仿真时间与仿真精度之间的矛盾;同时模拟集成电路性能指标对工作温度、电源、频率以及工艺参数等波动敏感,导致模拟集成电路的性能指标矩阵和环境参数矩阵深度耦合,进一步加剧了上述矛盾。建立基于性能参数矩阵的系统级或电路级表征模型和仿真方法,解耦电路性能指标矩阵与环境参数矩阵,支持不同精度的混合仿真,有望实现模拟电路的高精度、快速分析与验证。
  3.与数字集成电路不同,模拟集成电路版图包含大量晶体管、电阻、电容和电感等不同尺度、不同参数的元器件,电路版图布局涉及组合优化问题,并对电路性能有很大影响,导致模拟集成电路版图自动布局布线难。建立模拟集成电路版图设计的多条件约束规则,实现多约束驱动下的版图自动布局布线与优化,有望自动生成布局布线紧凑匹配的版图。
  4.模拟集成电路版图中存在寄生元件种类多、特性表现不一、难以统一表征的难题,电路性能对部分寄生参数极其敏感导致实际电路性能与电路仿真结果误差大,加剧仿真精度和仿真速度的矛盾。一方面,精确提取版图寄生参数并在数学优化决策理论指导下进行相应处理可以减小设计误差;另一方面,对提取的版图寄生参数进行理论指导下的降阶处理减小规模,有望缓解模拟集成电路后仿真速度与精度的矛盾。
  围绕上述科学目标和问题,本专项拟重点支持以下研究方向:
  (1)性能指标驱动的模拟集成电路网表自动设计;
  (2)模拟集成电路高效高精度建模与仿真;
  (3)多约束下模拟集成电路版图自动生成方法;
  (4)模拟集成电路版图寄生参数提取、模型降阶和后仿真加速方法。
 
2021年度资助计划
  拟针对上述研究方向择优资助3项左右重点支持项目和10项左右培育项目。重点支持项目直接费用平均资助强度为250万元/项,资助期限为3年,申请书中研究期限应填写“2022年1月1日-2024年12月31日”;培育项目直接费用平均资助强度为50万元/项,资助期限为2年,申请书中研究期限应填写“2022年1月1日-2023年12月31日”。
 
  申请要求及注意事项:
    (一)申请要求
  1. 本专项要求坚持问题导向,强化需求牵引,鼓励与国内相关行业企业合作,促进研究成果推广应用。
  2. 项目申请人根据本指南发布的研究方向选择相应的研究主题。申请重点支持项目需要研发验证软件原型,申请培育项目可以自行选择是否研发验证软件原型。该类项目不唯论文导向,侧重对领域的实质性促进和贡献。
     3. 项目申请人应具有高级专业技术职务(职称)或者具有博士学位。
  在站博士后研究人员、正在攻读研究生学位以及无工作单位或者所在单位不是依托单位的人员不得作为申请人进行申请。
  (二)限项申请规定
  1.本专项项目从申请开始直到自然科学基金委作出资助与否决定之前,不计入申请和承担总数范围;获资助后计入申请和承担总数的范围。
  2.申请人和主要参与者只能申请或参与申请1项本专项项目。
  3.申请人同年只能申请1项专项项目中的研究项目。

  深圳市茂达知识产权代理有限公司,专注政府扶持项目咨询十余载,是国内专业的中小企业综合服务运营商,如果您的企业想要申报高新技术企业认定、政府项目补贴申报、企业贯标、国内外专利申请、商标注册等知识产权相关项目申报,却遇到许多难关,不知道申报条件、不熟悉申报流程、不了解申报关键、不清楚能否通过等,请联系茂达集团,这些困难由我们帮您解决。如果想要提高申报成功率,也请联系茂达集团:0755-28914648 / 18123806053(同微信)。
上一篇:2021年电子商务创新发展扶持计划电子商务产业集聚园区扶持项目 下一篇:最高资助300万元!新材料产业集成电路材料销售资助项目

24h Hotline

18123806053

深圳市龙岗区坂田街道大发浦社区坂田集团商务中心1102-1104
13612901344@163.com
0755-28914648

微信扫一扫,关注我们

建站支持:深圳市茂达知识产权代理有限公司 Copyright © 2009-2019 茂达知识产权 版权所有 备案号:粤ICP备19087907号